在一張超薄的玻璃板上，用比頭發絲還細幾十倍的針孔，精準雕刻出紛繁復雜的電路圖案，仿佛在針尖上建起一座摩天大樓……這一科幻情景在光谷已經變為現實。

近日，華工科技子公司——華工激光自主研發了激光誘導微孔深度蝕刻技術（LIMHDE制孔），該技術最小孔徑僅5μm，徑深比可達1:100，為解決先進封裝“卡脖子”難題提供國產方案。

封裝是芯片制造過程中的關鍵環節。隨著傳統光刻技術逐漸接近極限，芯片封裝的重要性被提升至前所未有的高度。

如果將芯片比作一個家庭，那基板就是這個家庭所居住的“房子”。在人工智能和大數據興起的當下，傳統有機基板已難以滿足高性能芯片的封裝需求，玻璃基板應運而生。

要想讓芯片在玻璃基板上實現電子信號的高速傳輸，玻璃通孔技術必不可少，這項技術就像是在玻璃上打通一個個微型通道，連接起芯片內部的不同部分，讓芯片性能飛速提升。

“通俗來講，玻璃通孔技術就是用激光在一個指甲蓋大小的玻璃晶圓上，均勻打出100萬個微孔，并用金屬填充，進而在玻璃基板上制造垂直互連的通道。”華工科技子公司華工激光精密事業群總工程師程偉介紹，目前國內還沒有類似硅的深孔刻蝕工藝，快速制造具有高深寬比的玻璃深孔或溝槽難度較大。

“從行業整體進程來看，玻璃基板在先進封裝領域的研發尚處于初期階段。”程偉表示，本次華工激光自主研制的LIMHDE制孔技術采用最新一代超短脈沖激光技術，可實現高縱橫比和徑厚比的微加工，并且微孔平滑、無微裂隙、無碎屑、無應力，不會在玻璃中產生多余的裂紋。相比傳統玻璃穿孔技術，該技術擁有更好穿孔質量、更小加工半徑和更深加工深度。

面對玻璃基板在先進封裝領域的技術挑戰，早在2021年，華工科技便組建起一支團隊，經過兩年多時間持續攻關，最終在激光誘導微孔深度蝕刻技術方面取得自主性科研突破，并推進產學研用一體化發展，目前已在玻璃基板加工領域實現應用。

樣品加工效果

“在研發方面，我們針對玻璃、石英等不同類型的材料定制化開發了誘導微孔激光頭；在實際應用層面，我們積極聯合一些知名高校和國家級材料實驗室共同進行工藝開發，解決了玻璃通孔的效率、精度、以及激光和蝕刻參數配合的問題。”

科技創新是企業發展的原動力，高強度、高水平、高效率的科研投入驅動科技型企業創新發展。2023年，華工科技研發投入達7.5億元，同比增長33.92%。

未來，華工科技將繼續提升玻璃通孔的加工效率，擴大應用范圍，提高軟件的易用程度，為實現該項技術的產業化及封裝產業升級做好準備。（來源：中國光谷）